法媒新工厂(L’Usine Nouvelle)本(4)月27日引述市调机构IC Insight分析指出，继2021年全球新增13座300毫米(12吋)晶圆厂之后，2022年半导体产业延续扩增产能趋势，将新增10座300 毫米晶圆厂，预计当年度产能增加8.7%，为2008年以来最强劲之成长。
前述投资案件大多早于2020年第4季晶片短缺发生前对外发布，随投资案逐步落实，可望舒缓供应链紧张，尤其对汽车产业为利多消息。市场研究机构Counterpoint预测，2022年下半年晶片短缺情事应可获致改善。
分析2022年新增的10座300毫米晶圆厂，主要包括南韩SK海力士(于南韩定州市设厂)、中国台湾华邦电子(于高雄设厂)、台积电3座工厂(2座位于台南、1座位于南京)，与陆商华润微电子、士兰微及中芯国际分别于重庆、厦门及深圳设厂等。美商德州仪器亦将于美国Richardson郡设厂。欧洲仅新增1座300毫米晶圆厂，即意法半导体(STMicroelectronics)于义大利北部邻近米兰之Agrate设立之晶圆厂，该厂为加速量产时程，与英特尔已宣布收购之以色列商Tower半导体进行合作。
专家分析，2022年底全球300毫米晶圆厂将达到163座，14座专注于离散组件(composants discrets)及感测器，其中5座位于欧洲，包括德商英飞凌2座、博世1座及意法半导体2座。预估2026年底全球300毫米晶圆厂数量将达203座并维持成长动能； 2030年半导体市场与2020年相比，预计将扩增达双倍。
另一方面，2012年以前晶圆厂主要製造较複杂的IC如记忆体、微处理器或连网数据晶片，考量竞争力因素，晶圆代工厂商更倾向製造200毫米晶圆，以生产电力电子零件、微控制器及感测器等。
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