资料来源：德国商报（Handelsblatt）
文号：1114050012号
德国商报（Handelsblatt）报导，福斯汽车（Volkswagen）自2026年起，旗下所有品牌将採用美国半导体大厂高通（Qualcomm）为自动驾驶开发的「系统单晶片（SoC）」。这是继BMW、宾士汽车（Mercedes-Benz）之后，另一家德国汽车大厂宣布与晶片公司在自动驾驶领域进行长期合作的企业。
福斯与整体德国汽车产业在自动驾驶领域面临创新压力，三大车厂无不积极与美国车用晶片公司洽谈合作。目前高通为福斯与BMW之合作对象；宾士则选择与辉达（NVIDIA）结盟。福斯与英特尔子公司Mobileye虽在驾驶辅助系统已有长期合作，但福斯却在此时决定採用高通开发之晶片，跌破专家眼镜。福斯期望藉由与高通合作，加速将其与博世开发的自驾软体推向市场。与高通的契约将持续至2031年，契约总额高达10亿欧元，首批晶片将于2025年交货。
日前，福斯汽车总裁Herbert Diess亲自前往高通位于美国圣地亚哥总部签署契约，充分说明此项合作对于欧洲最大汽车製造商之重要性。长期以来，福斯汽车车用软体子公司Cariad由于时常无法準时交货而饱受批评，同集团之保时捷甚至对于Cariad的能力存疑。因此在确定採用高通之自动驾驶晶片后，将为该集团之软体开发提供新动力。
德国汽车在自驾领域之危机尚不仅如此，竞争对手美国特斯拉（Tesla）、中国的小鹏（Xpeng）、蔚来（NIO）等竞争对手均已配备自驾及作业系统（Betriebssystemen）进军欧洲市场，福斯与其他德国汽车公司之自驾及作业系统务须于2至3年内赶上，始能维持竞争力。
宾士汽车在决定採用辉达的自驾晶片，并联合开发自驾系统后，与辉达签订一份包含「限制性契约（Knebelvertrag）」之合作协议，规定自2024年起，配有联合开发自驾系统之宾士汽车上市后，辉达将向宾士汽车收取营收40%以上的费用。
相较于宾士汽车与辉达的合作模式，福斯选择仅向高通採购晶片，与博世（Bosch）共同开发自驾系统，并邀请博世参与採用高通晶片的决策，以利联合开发的自驾系统与晶片紧密配合，以最小的功耗发挥晶片最大效能。福斯汽车希望能够掌握更多研发主导权，最终能仿效苹果公司开发设计自家晶片。
福斯在确定採用高通自驾晶片后，未来将採用何种高速运算晶片搭配其自行开发之汽车作业系统尚不得知，据悉该公司目前正另与美国辉达、高通及英特尔三大供应商进行洽谈。此外，福斯集团计画旗下所有品牌汽车，自2026年起将配备自行开发之汽车作业系统「VW.os」，期望透过新的5G移动通讯标準，实现汽车连网沟通功能。
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