马来西亚半导体产业协会（MSIA）表示，美国与马来西亚签署半导体供应链韧性合作备忘录(MOC)以及印太经济架构(IPEF)的启动，将使半导体与电子产品供应链更具韧性并协助降低长期成本。前述备忘录及IPEF将进一步巩固马国作为全球重要半导体中心之一的地位。
美国主导与其印太经济架构伙伴，包括马来西亚、澳洲、汶莱、印度、印尼、日本、韩国、纽西兰、菲律宾、新加坡、泰国及越南等国，占世界国内生产毛额 (GDP)的40%。
该协会续称，马国将继续成为半导体及电子与电机厂商具吸引力的投资地点。2021年马国电子与电机产品的核准投资金额达 1,479.77 亿马币(约354.86亿美元)，较2020年的156.38亿马币(约38.81亿美元)，成长 846%。
随着马国国际贸易暨工业部(MITI)部长阿兹敏(Mohamed Azmin)顷赴美国访问，预计将吸引更多美资企业前往马国投资。随着数位化转型及物联网 (IoT)、人工智慧、智慧工厂和自动驾驶汽车等新兴技术的出现，该产业正经历一段高速成长期。
英特尔、三星和台积电（TSMC）等知名半导体企业以及中国、美国及欧洲在过去一年已宣布投资逾 5,500 亿美元的製造厂，以满足全球对半导体产品日益增长的需求。
马国企业刻正扩大及提高产能，以解决半导体晶片短缺问题。马国亦在吸引新的投资以强化其供应链。更具韧性与灵活性的半导体供应链将使该产业能够更好地管理市场波动。
“以上资讯为驻马来西亚代表处经济组提供”
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