马来西亚国际贸易暨工业部(MITI，简称贸工部)部长阿兹敏(Mohamed Azmin)表示，马国半导体供应链需更具韧性与弹性，才能走上强劲和永续成长的道路。从长远来看，半导体及电子产品供应链更具韧性将有助降低成本，并使该产业在面对不确定性和波动时更加灵活及高效益。
过去一年半导体产业在全球经历一段高速成长期，主要半导体厂商已投资逾 5,500亿美元。
阿兹敏部长表示，美国与马国签署的半导体供应链韧性合作备忘录(MOC)对马国异常重要。马国贸工部将儘速与电子电机产业讨论，以制定行动计画达成该备忘录的目标。
2021 年，马国电子与电机产品出口额达 4,557亿马币(约1,092.8亿美元)，较2020年成长18%，并占马国总出口额之36.8%。
马国贸工部于5月9日率领的贸易与投资代表团赴美国，展开为期10天的招商引资活动，成功吸引165.2亿马币(约37.86亿美元)的投资额，其中包括来自德州仪器（Texas Instruments）和 AMD 等全球製造业巨头的价值 79.2 亿马币(约18.15亿美元)的策略投资，预计将创造 4,000个就业机会。
“以上资讯为驻马来西亚代表处经济组提供”
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