中国制造：而据介绍，从2014年10月16日松果电子成立，到澎湃S1芯片量产机小米5C发布，整整耗时28个月。
澎湃S1芯片的功能究竟如何？
根据现场展示，澎湃S1的CPU为四核1.4G主频的Cortex A53+四核2.2G主频的Cortex A53，GPU为Mali T860MP4，基带支持5模LTE Cat6，制造工艺为28nm HPC+。那么，这个硬件配置到底如何呢？
从CPU上看，高通骁龙616、骁龙625、联发科P10、海思麒麟650和澎湃S1采用的都是ARM的Cortex A53，而且都是集成了8个Cortex A53 CPU核，差别仅仅在于主频高一点，或者低一点。在CPU性能上澎湃S1与麒麟650、联发科P10和高通骁龙616属于同一档次，这一点从发布会现场PPT也得到证实。
在GPU上，澎湃S1集成了四核Mali T860，GPU的性能强于麒麟650和联发科P10，在跑分测试中澎湃S1也接近高通骁龙625数据。
在制造工艺上，澎湃S1采用的是28nm HPC+制造工艺，相比之下，麒麟650采用的是台积电16nm制造工艺，骁龙625采用的是三星14nm制造工艺。仅从这里比较，澎湃S1并无优势。
综上，澎湃S1的表现只能说中规中矩，假想敌应该是高通骁龙615、骁龙616、联发科P10等级别的芯片，未来应该会应用在中低端手机终端产品上。
28个月就能造芯片？
此前雷军透露，小米两年前打算做芯片时，他向不少行业人士请教，不少人告诉他芯片行业至少要10亿人民币起跑，预计要投入10亿美元，要花10年时间才有结果。而且，在这个过程中，还面临很多不可知的风险。
那为什么小米仅用不到两年半就做出一款芯片呢？
原来，在2014年小米就和大唐联芯开始了技术合作，大唐电信将全资子公司联芯科技有限公司开发并拥有的LC1860平台以1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司——北京松果电子有限公司由小米和联芯共同投资成立，小米持股51%，联芯持股49%。
之后，以联芯为基础班底，加上一些新引进的人才共同组成了松果芯片的研发团队。也正是得益于这次合作，才能让小米在如此快速的时间内实现芯片的量产。而外界传言澎湃S1仅是联芯芯片换了个马甲虽然不一定靠谱，但是其中前期的技术积累肯定是贡献最大的。
有了芯片就是全球第四了？
在澎湃S1芯片发布后，部分媒体开始炒作小米将是继苹果、三星、华为之后全球第四家同时拥有研发手机终端和核心芯片技术的实力公司。这句话确实没错，但是小米此次推芯片明显醉翁不在酒。
纵观国内安卓市场几乎已经成为高通和联发科的天下，这也就导致很多厂商受制于这两家供应商。例如魅族，至今也没有一款基于高通旗舰芯片的产品问世，小米虽然与高通保持了优质的合作关系，但是基于专利费等因素，每年的利润都要分给供应商一部分，这事搁谁也不愿意不是？
另一方面，小米在国内的销量已经连续两年下滑，急需开拓中国以外的新兴市场，但是在东南亚尤其是印度市场已经因为专利问题吃过亏，北美市场也迟迟没有打开。有了自研芯片之后，小米出海时将获得专利保护的优势。
当然，小米近年来取得的成绩不容小觑，我们也鼓励这种中国智造的精神，也希望更多企业能担负起中国创造的大旗。
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