对于半导体国产化，我们国家已经把它作为了一个国家战略来执行，由此可见国家及行业对这一方面的决心是非常巨大的，而且这在中兴、华为事件中，也给我们半导体行业的发展敲响了警钟。
《中国制造2025》中对半导体国产化的要求：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。
对于我们普通消费者来讲，如果你同样对国产半导体发展感兴趣的话，想要理解《中国制造2025》的这一目标，首先，你要了解的一点是：咱们国产的半导体设备到底差在哪里？
首先，半导体设备市场早就已经实现了专业化、全球化，而且第一轮淘汰赛早已经结束了，目前每个细分市场仅剩下为数不多的几家，比如光刻机领域ASML一家独大，韩国跟我国台湾半导体企业相对还好，但仍不及欧美企业，而我国大陆半导体行业起步太晚，这个时候作为新手加入半导体市场，所面临的的竞争压力是非常大的，最直接的体现就是市场认可度问题。
其次是半导体设备半导体研发周期长，投入成本大，整个研产销链条较长，一般实力不够的企业很难以形成产业链闭环，一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺试验，才能发现问题，并进行改型。这样的过程要重复多次，改型多次，才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等，最直接的体现就是，设备生产出来了因为技术不成熟、市场认可度不高，没人买账，这样半导体企业就很难实现资金回流，比如一台ASML的光刻机动辄就是4千万～5千万美元。一般企业耗不起啊。
最后就是国内技术人才的问题，说实话这一方面我们跟欧美的差距并不大，包括设计、研发，我国都有大量的技术人才，关键还是在于如何才能尽快实现量产和迭代的问题，但话再说回来，以上所有的问题归根结底也都是人的问题，最终都是靠人去解决的，我们现在就亟需半导体行业的领军企业、人物。
目前我们国家把半导体行业列入了发展计划当中，并且制定了明确的目标，这对提振国内半导体行业具有非常重要的促进作用。
历来我们国家对于重点行业，为了尽快提升行业地位，通常采用的都是兼并购的方式，实现核心技术的转移，虽然费钱，但收效也确实比较明显，能够在很短的时间内打破国外的技术垄断，实现弯道超车。
但与此同时，这种方式也不是没有弊端，因为钱花了、技术拿到了，怎么用？如何快速迭代？如果孵化出应用人才？这都是后续需要解决的问题，目前的半导体行业，就是“一代机器，一代设备”，一年甚至半年就要实现技术迭代，给予我们实现弯道超车的窗口期太小了，稍不注意，我们拿到的就已经成了“过期”的技术，因此这种事情，一方面还是应该以培养国内半导体行业产业链为主，建立适合半导体行业发展的土壤为根本，包括上下游企业、技术人才等等，另一方面也不拒绝通过收并购的方式快速获得行业尖端技术，但要注意这并不是万能神药，可以加速我国的半导体发展，绝非根本的推动力。
以上就是我对国内半导体行业发展的开发，欢迎大家交流讨论，喜欢的话点个赞吧~
国产半导体想要全面夺回中国市场还需要很长时间，2025年这个时间节点怕是还不行，但是随着这几年国家多半导体领域的重视和资金投入，以及这些年来的现状，未来我国半导体行业将会迎来高速发展。
1、过去5年半导体行业有长足的进步
2014年时国家集成电路大基金砸了大量资金来推动我国半导体行业的发展，在这个阶段我们扶持了类似紫光、中芯、长江存储这样的设计和制造企业，同时也对技术要求不高的下游封装产业进行了投资。
这使得整个半导体产业链在过去的5年中有了长足了进步，我们看到了中芯现在已经能量产14nm工艺，明年可量产7nm制程（低功耗版），长江存储和合肥长鑫可以生产存储颗粒，长电则成为了全球第三大封装企业。
同时，类似华为海思这样的企业同样也在为半导体行业出力，在进行了10多年的研发和投入后也迎来了开花结果，自研麒麟手机芯片、基带芯片、视频处理芯片都取得的很好的市场份额。
随着国家大基金项目二期2000亿资金的投入，未来5年内我国的半导体行业将会有更大的发展。
2、未来我国半导体可能的发展
随着贸易战的进行，美国对中兴、华为这种科技企业的打压，以及日韩两国半导体行业的争斗，包括近期疫情的大爆发，让越来越多的厂商开始关注国产半导体行业，也更多的开始关心自己供应链的安全，这也导致很多厂商开始寻求国内供应商。
这里面最显著的就是华为，在不断去美国化的过程中不断增加国产供应商，从屏幕、到芯片，甚至到手中不可或缺的射频，国内的三安光电现阶段已经能为华为生产，而这家企业早前也是大基金投资的项目。
这些终端设备厂商的行为将会大大促进国产半导体厂商的进化和升级，因为类似华为、中兴这些厂商的需求量极大，可以让供应商快速实现产能爬坡，分摊研发成本，从而有更多的资金投入新技术研发，最终实现技术上的升级迭代。
3、半导体高端领域依旧不足
但是，我们同样也需要看到，国产半导体行业在部分高端领域可能依旧无法实现获得更快的突破，最典型的就是光刻机领域。
这个领域不仅需要系统制造商的努力，还涉及到多个核心子系统和几万个配件，这些供应商如果不给力的话，依旧无法制造出高端的光刻机。而光刻机又是选进制程的必备设备之一，没有这个设备，中芯即便能实现5nm制程工艺他也无法生产。
此外，在CPU领域我们也同样落后于国际水平，虽然国内CPU厂商有一大堆（如龙芯、兆芯、海光），涉及到各种指令集和架构，但一个不争的事实就是整体水平落后，即便是华为这样的麒麟芯片也是基于ARM架构魔改，还做不到像苹果这样程度的自研。
Lscssh科技官观点：
综合而言，随着国家大基金二期的投入以及国家产业的规划，半导体行业在2025年一定会有长足的发展和进步，但是在部分高端领域仅仅5年的时间我们可能依旧追赶不上国际先进水平，这些领域可能依旧会受制于人。整个半导体领域的投入和研发将是一个长期的过程，只要我们能长久的坚持下去，终有一天在这个领域会全面超越欧美西方国家。
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芯片属于第三次工业革命的产物，其凝聚了较高水平的研发水平和制造工艺，属于门槛较高的行业，自然也就需要长时间的积累才能卓有成效。我国对于芯片行业的集中发力是最近10年的事情，是从一个落后较多的状态追赶起来的，自然也就需要一个较长的过程，谈及在2025年的目标，夺回50%的市场比较可行，夺回三分之二以上的市场的可能性较小，具体可做如下分析。
第一，芯片行业通过几十年的发展，已形成一个巨大产业链条，要形成较为完整的自主能力需要多年的持续投入，并非一朝一夕之功。
现时的芯片行业已形成一个横跨欧美日的跨国产业链，涵盖半导体原材料、光刻机、硅晶片等方面的生产技术，是西方发达国家经过几十年发展起来的，而且这个产业链相对封闭，想通过引进、学习进行赶超会比较困难。
面对现实情况，我国只能进行相对有限的技术引进，想要通过自主研发追赶西方的芯片产业需要一个较长的时间，并非5到10年就能办到的事情，想要获得与西方并驾齐驱的能力，20年是一个相对科学的规划。
第二，我国目前着力于在重点类别的芯片上形成突破，对于芯片产业链的切入点是设计和生产环节。
比如，阿里的达摩院主要发力AI芯片，华为主要发力手机和电脑芯片，力求集中力量在部分类别的芯片上形成突破，形成部分类别芯片的自主生产能力。按照客观实际，进行重点突破是我国芯片行业比较务实的选择，可以在AI等新型芯片领域后来居上。
第三，在芯片产业链中，上游原材料、光刻机等主要依赖进口，产能扩展受限，形成自主供应能力任重道远。
对于西方发达国家通过几十年形成的跨国产业链，我国的追赶只能循序渐进。但是，日本掌握上游原材料，荷兰掌握光刻机，这对于我国扩大芯片产能是一个巨大的掣肘，近一年来，美国对于荷兰出口中国光刻机的干预就是一个很好的证明。所以，形成一个完整的产业链已是必由之路，可是这其中的技术难度是需要以10年为单位来进行谋划的，需要一个漫长的等待。
综上所述，根据目前芯片产业的国际现状和我国的技术条件，到2025年可以在部分芯片领域实现赶超，但是依然会有一部分芯片处于长期追赶状态，可以实现较大规模的自主设计和生产，但是依然依赖国际芯片产业链的持续供应。在市场占有率方面，国产芯片可以占到50%以上，要进一步扩张到80%的市场份额得要等到2030年左右。
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