DNeX于2022年5月与鸿海旗下全资子公司BIH签署合作备忘录（MOU），双方将成立合资公司，在马来西亚建造一座12吋晶圆厂，瞄準28、40奈米成熟製程，月产能将达4万片。DNeX指出，这座12吋晶圆厂将着重在28奈米製程，28奈米製程目前在市场上拥有较长的生产寿命与广泛应用，未来这座新的晶圆厂，也将持续满足全球对半导体的强劲需求。
根据这项备忘录，接下来，DNeX、BIH将共同决定这座12吋半导体厂的选址、融资结构以及新工厂的初始管理结构和关键人员。不仅3C产品，现在连汽车工业发展也离不开半导体，这也是为什么全球各国政府都越来越重视各地区半导体产业发展。
从DNeX的角度来看，透过这次与BIH合作兴建12吋半导体厂，不仅为马来西亚当地创造更多就业机会，也将鼓励马来西亚本地更多企业一同走进半导体供应链，成为马来西亚走向创新科技发展的基石。
而从鸿海集团的角度来看，鸿海从去年6月，就透过子公司BIH取得DNeX约5.03%股权，由于DNeX握有大马晶圆厂SilTerra约6成左右的股权，等于鸿海间接投资了这座8吋晶圆厂。这也就意味着，未来，鸿海在马来西亚，除了8吋厂之外，还将有一座新的12吋晶圆厂。
综观鸿海半导体全球布局，在台湾，鸿海去年取得旺宏的6吋厂，在日本，转投资的夏普在福山也有一座8吋晶圆厂；此外，也与印度Vedanta合资成立公司，在当地投资半导体製造，而中国青岛的高阶封测厂则在去年底投产。鸿海在半导体产业的动作频频，不外乎是将目标瞄準电动车，尤其，现在的电动车都靠中央系统来控制车体运作，需要各式的晶片、半导体製程；随着鸿海电动车全球计画陆续启航，相应的半导体製程投资也将陆续启动。
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