美国The Wall Street Journal报导,持续2年多的全球晶片短缺正威胁一些最先进製程晶片,而此类晶片对于下一代智慧手机及为应用程式提供更强大的数据运算至关重要。
在汽车产业和其他电子产品受晶片短缺冲击之际,拥有最微小晶圆体和最高性能的晶片基本上并未受影响。但现在,此领域也出现生产困难及製造设备短缺等问题,引发人们对全球两家最先进晶片製造商对客户履约交运能力的担忧。
这些挑战可能最快在2023年就会波及整个电子供应链。一位分析师警告,到2024年之后,最先进製程晶片供应缺口将高达20%。产业分析师表示,倘无先进製程晶片,高性能运算、人工智慧及更先进的自动驾驶等技术的应用将会放缓。
部分问题在于,由于成本高昂及技术障碍,全球仅台积电及三星电子两家公司有能力製造最先进製程晶片,而两家公司对于未来几个月的生产也制定好高企图心的计划。然而,据知情人士透露,台积电的一些客户收到预警,由于採购製造设备遭遇一些问题,该公司可能无法在2023年及2024年尽快增加预期产量。
晶片製造设备到货比预期时间越来越晚,某些情况下,新订单交货时间已经延长至两、三年。此外,三星电子代工部门因遇技术问题,产能遭到限制。该公司发现,使用4奈米製程晶片良率的改善速度慢于预期。据知情人士透露,由于良率较低,三星今年无法提供承诺数量晶片,促使高通公司及英伟达等主要客户转而向台积电订购其下一代产品所需晶片。
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