美国The Wall Street Journal报导，2022年初，台积电曾欲与生产一系列製造最先进製程晶片设备的ASML订购更多设备。但ASML表示，目前製程晶片设备的需求超过其所能履行订单的能力。晶片製造商投资于扩大生产设备资金，与製造最先进製程晶片设备厂商所预期的销售额有极大落差。根据国际半导体产业协会(SEMI)数据，晶片设备佔建设新晶片工厂大部分成本，预计今年全球销售额将达约 1,070 亿美元。但根据晶片谘询公司International Business Strategies Inc. 数据，晶片製造商的资本计画支出预计将超过 1,800 亿美元。
IBS执行长Handel Jones表示，高需求及设备短缺对于更先进的3奈米及2奈米晶片生产影响将更大，并预估在2024年及2025年，该领域可能出现10%至20%的供应短缺。此外，晶片设计公司警告，技术和生产相关风险可能会影响公司未来业务。高通表示，开发或保持领先的工艺技术，包括向更小尺寸突破，可能会导致製造良率和可靠性下降。
总部位于美国的英特尔(Intel)正计划打造晶片代工业务，但这些计画目前处于初步阶段，尚无法成为三星和台积电的替代品。
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