综合美媒报导，美国商务部去(2021)年9月启动半导体供应链资讯调查，该部本(1)月25日公布调查结果，显示晶片短缺问题严重，商务部长Gina M. Raimondo疾呼参、众两院儘速通过「美国创新与竞争法案」，以维持美国竞争力。
美国晶片供需失衡且库存不足，商务部调查显示，美国2021年晶片需求较2019年增加17%，然并未获得等量晶片供应；晶片库存由2019年40天降至2021年不及5天，部分关键晶片库存时间更短；主要晶片短缺类别为传统逻辑晶片、类比晶片及光电晶片，严重影响医疗设备、宽频及汽车等产业。美国晶片困境係因全球晶圆产能不足所致，另亦受限晶圆材料、组装、封测能力等因素。
美国参议院去年通过「美国创新与竞争法案」(USICA)，总预算规模近2,500亿美元，其中520亿美元用于加强美国半导体研发与生产，然在众议院陷入僵局；众院1月25日公布其「美国竞争法案」(America Competes Act)，侧重供应链问题，包括提供450 亿美元支持供应链韧性及关键产品製造，惟增列参院未有气候变迁措施，恐引发共和党反弹。R部长表示，该部调查报告显示美国本土製造迫切性，呼吁两院儘速协商立法，提高美国对中国竞争力。
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