总部位于德州达拉斯的德州仪器 (TI) 週二表示，将在德州北部及其他地区兴建更多的半导体工厂，业务重点将摆在汽车和工业领域。
TI 投资者关係主管 David Pahl表示，来自于工业和汽车客户的需求成长快速，远高于其他产业，预料此一趋势将持续下去。2021年德仪收入成长27%，达到 183.4 亿美元，工业和汽车客户合占60%销售额。
TI表示，位于 Richardson 的 RFAB2 和犹他州 Lehi 的 LFAB等新的晶片厂预计明年上线，这些工厂的产能有助于在短期内满足客户需求。最近宣布在Sherman兴建的晶片园区可容纳多达四座晶片工厂，将在 2025 年后提供更多产能。
美国商务部昨日发布一项调查，说明美国半导体晶片短缺情况助长了通货膨胀，并可能导致工厂产能中断。报告称，从 2019 年到 2021 年，对半导体晶片的需求增长17%，但供给并未同步成长。
TI去年11 月宣布将在德州Sherman 园区投资300 亿美元兴建晶圆厂。 2022 年开始兴建前两个工厂，未来将依据市场需要建造更多座工厂。第一座工厂预计于 2025 年开始生产。
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