媒体报导晶片短缺之际，全球半导体大厂刻正提高资本支出以扩大产能，成熟製程亦获得大量投资。
过去一年，半导体产品製造厂商的资本支出剧增，台积电2021年资本支出总额高达300亿美元，同比增长66%，英特尔、三星公司2021年资本支出预估亦达两位数百分比增幅，此三家公司的总资本支出预计高达800亿美元。
台积电 、三星电子 、英特尔几乎将资源挹注于目前供应较为充裕的先进製程晶片，台积电亦大量使用成熟製程产製较为平价的晶片，该公司2021年一半的收益来自成熟製程晶片，今年400至440亿美元的资本预算中预计将有10%至20%用于成熟製程。
据研究公司FactSet数据显示，专精于成熟製程生产的公司资本支出亦大幅增加，德州仪器公司、NXP Semiconductors、ON Semiconductor、Analog Devices、 Microchip Technology 公司 2021资本支出平均增加122%。
成熟製程晶片广泛用于汽车、家用电器等设备，成熟製程晶片的价格较先进製程晶片低，因此通常使用较为成本较低且老旧的设备、技术用以製造。惟在晶片荒的环境下，此类设备已不易购得，应用材料(Applied Materials)公司搭上此一热潮，藉由销售为生产成熟製程晶片而设计的新设备，相关业务收入快速增加46%，达98亿美元。
生产设备匮乏加剧晶片短缺情形，根据金融机构Susquehanna最新研究显示，去年12月份微控制器的交货期达到33.9周，晶片的平均交货期为25.8周，若干微控制器买家已被告知交货期将超过一年。
成熟製程晶片製造商刻正努力提升製造能力，德州仪器公司斥资60亿美元于德州建造新工厂，并计划再斥资30亿美元于犹他州修建装备厂，分别可于今年年底与明年初开始商转。
Analog Devices刻正扩大其位于俄勒冈州的工厂规模，另格芯公司计划将近期上市募集的15亿美元资金中的大部分用于产能扩张计画，以满足客户的强劲需求。
惟对晶片商来说，候新厂房几年后开始量产，彼时需求是否仍保持在原先估计的水準，恐导致厂房利用率低，并衍生营运损失，这种「供应过剩」的担忧，将是令半导体业者对成熟晶片投资却步的主因。瑞银（UBS）分析师预估，晶圆代工成熟製程2023年恐供应过剩，代工厂短缺现象可能从2023年开始缓解，如果需求减速更快，则可能自2022下半年开始。另预估成熟製程代工毛利率将在今年达到峰值39.1％，并在2023年回落至35.2％。
驻洛杉矶经济组陈报
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