英特尔8日宣布，推出晶圆代工服务（IFS）加速器，打造全方位生态系联盟，重押硅智财（IP）与设计服务等领域，协助客户将概念实现为产品，同时将斥资10亿美元（约新台币278亿元），支援为晶圆代工生态系统建立颠覆性技术的初期新创公司和成熟公司。
业界解读，英特尔扩大晶圆代工生态圈，主要为了吸引更多客户，力尬台积电，两强激战也从技术层次延伸至生态圈层面，抢单大战更激烈。
另一方面，英特尔未来仍会将部分晶片委由台积电代工生产，双方竞合关係更微妙。英特尔执行长基辛格指出，充满生机的半导体设计生态系，对于晶圆代工的成功相当重要。
英特尔很高兴与业界领先厂商共同推出此生态系联盟计画，这将在该公司加速推动晶圆代工服务的过程中扮演关键性角色。
英特尔认为，随着半导体市场和应用的需求不断成长，汲取生态系的优势能力比起以往将更加重要。
英特尔强调，IFS加速器透过横跨电子设计自动化（EDA）、硅智财（IP）与设计服务等一系列业界领先公司的深度合作，利用业界中的最佳功能，协助推升客户在其晶圆代工製造平台上的创新。
英特尔指出，IFS从去年9月开始推行加速器的初步阶段，为汽车晶片设计人员同时提供客製化与业界标準IP，协助其转换至更为先进的製程技术。藉由全面推出的IFS加速器，并获得来自电子设计自动化与设计服务供应商的全面支援，及一系列合作伙伴的广泛IP资料库，将更强化巩固此生态系联盟。
台积电也拥有强大的生态系，在2008年，当时45奈米製程还是先进技术时，就创立「开放创新平台」，并且有「台积大同盟」，包含台积开放创新平台，成员涵盖台积客户、EDA合作伙伴、IP合作伙伴及关键设备和材料供应商。
就先进製程进展来看，台积电已规划3奈米2022年下半年量产，5奈米家族的N4X预计2023年上半年试产，3奈米家族的N3E则于2023年量产。
英特尔目前已有採用Intel 7製程的产品，其Intel 4製程预计于今年下半年量产，2023年开始出货，Intel 3製程则规划于2023年下半年开始生产，Intel 20A製程预计2024年逐步量产，Intel 18A则已进入开发阶段，预计2025年初问世。
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