英特尔昨（15）日宣布，将以54亿美元现金，收购全球第九大晶圆代工厂以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）。这是英特尔宣示冲刺晶圆代工业务之后，首度透过併购扩大相关势力，叫阵台积电。
业界人士分析，英特尔此次出手併购高塔，相当于让英特尔走「捷径」，一举挤进全球晶圆代工业前十名，甚至有机会一路挺进至第六位，挑战五哥中芯。随着英特尔在美设立的晶圆厂新产能在几年内开出，排名更将大跃进，也难怪英特尔敢发下豪语，要在2025年之前赶上台积电、三星等同业。
根据研调机构集邦科技统计，去年第3季全球前十大晶圆代工厂营收排名中，高塔排名第九，市占率约1.4％，略低于第八名世界先进的1.5％，但第七至第十名差距不大，与第六名的差距也在1个百分点左右。
英特尔在声明中表示，将支付每股53美元现金给高塔，比高塔14日收盘溢价近60%。高塔ADR在美股15日早盘大涨40%，英特尔涨1.6%。
买下高塔后，英特尔将一口气取得位于三个国家的七座半导体厂，包括在以色列Migdal Haemek的一座6吋晶圆厂、一座8吋晶圆厂，在美国加州和德州的两座8吋晶圆厂，以及位于日本的两座8吋晶圆厂、一座12吋晶圆厂。
高塔主要生产用于汽车、消费品，到医疗和工业设备等各式领域的半导体和电路，涵盖电源管理晶片、影像感测器和各式其他半导体，主要客户包括车用晶片厂亚德诺和网通晶片龙头博通。
英特尔执行长基辛格去年初宣布「IDM 2.0」策略，共有三大方向，一是将扩大自家工厂产能，二是扩大利用第三方晶圆代工产能，三则是扩大提供晶圆代工服务。
英特尔去年夏季曾传出有意收购格芯，不过格芯和其所属的阿布达比主权财富基金Mubadala最终决定让格芯IPO，如今已经上市。
https://www.worldjournal.com/wj/story/121209/6101374?from=wj_catelistnews
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