德国晶片厂商英飞凌公司(Infineon Technologies)营运长 Jochen Hanebeck顷表示，该公司将透过增加通过增加「宽带隙」(wide bandgap)半导体产业的製造能力，并投资20亿欧元，在马来西亚吉打州居林高科技园区(Kulim Hi-Tech Park)的工厂建造第三模块来加强其在半导体产业的市场领导地位。一旦配备齐全，新模块将生产碳化硅（silicon carbide）及氮化镓材料（gallium nitride epitaxy）等20 亿欧元的额外年收益的产品。
本次扩产符合该公司的长期製造策略，并将使居林 200 毫米製造受益。它亦将补充英飞凌在硅领域的领先地位，基于在奥地利Villach和德国Dresden的 300毫米製造。该公司位于Villach的开发能力中心与位于居林的具成本效益的宽带隙功率半导体生产相结合，打造成功的组合。
一旦满载，居林三厂房将创造 900 个高附加价值就业机会，该工厂将于 6 月起兴建，预计该工厂将于2024 年下半年投产。
另一方面，马国国际贸易暨工业部(MITI)部长阿兹敏(Mohamed Azmin)表示，马国投资发展局(MIDA)将继续与策略投资人密切合作，以巩固马国作为该地区主要半导体中心地位。
“以上资讯为驻马来西亚代表处经济组提供”
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