全球半导体产业扩大产能面临重要设备供给短缺问题

参考资料:The Irish Times
日期:111年3月21日
文号:驻英经(111)经字第222/P200号(商情文号:第222号)

商情本文:
半导体产业欲加速对新投资,以因应全球晶片短缺以及需求激增的情势,分析师预计,在2030年前半导体市场将翻倍达1兆美元。惟总部设于荷兰的ASML半导体集团执行长Peter Wennink警告,由于供应链受阻,半导体业者数十亿美元扩张计画也将受到未来两年重要设备不足之限制,预计明年与后年仍会有设备短缺问题。

美商Intel半导体集团上週宣布,将依据市场需求在欧洲投资约330亿欧元用于製造研究,估计到2020年代末将增至800亿欧元,且计画投资400亿美元扩大在美国製造晶片。据悉Intel公司正在努力追赶台湾台积电公司,台积电在未来三年内将投资超过1000亿美元;另三星将在2020年代末投资1500亿美元扩大生产。Intel公司执行长Pat Gelsinger则也承认,重要设备不足会为该公司扩张计画带来挑战。

许多新製造设施在2024年前都无法投产。例如,ASML设备中最大的複合零组件是由德国Carl Zeiss光电业者製造的透镜,而为製造更多的透镜,业者必须建造无尘室,需要申请许可,且也需要开始计画新厂建设;一旦工厂準备就绪,该公司需要订购生产设备,製作更多透镜的準备时间需要超过12个月。

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