印度媒体报导，印度在6个月前公布半导体及显示器投资设厂之生产连结计画(PLI)申请办法，该PLI计画补助高达数十亿美元，加上印度中央及州政府的投资优惠方案。印度资通讯部(MeitY)官员表示，刻正就申请个案了解其财务情况及可行性，例如运营前5年负担费用之资金能力等。在申请案批准前，需了解一个晶圆厂所需营运所需投资资金及设厂规划，加上晶圆厂设厂至运转需2年以上，亦需考虑员工住房、原物料供应、纯水供应等诸多问题，实难以确定PLI计画申请批准之时间表。
总部位于杜拜的NextOrbit与以色列科技公司Tower Semiconductor合资成立ISMC半导体公司顷与Kanataka州政府签署投资意愿书，规划在 Mysuru市投资一座晶圆厂ISMC Analog Fab。参与投资之NextOrbit-Tower合资企业表示，盼印度政府能于本年8月之前批准设厂之PLI申请案，以利推动晶圆厂设厂。MeitY则表示，除ISMC外，印度矿业金属集团Vendata与我鸿海集团亦提出设厂计画。ISMC决定在Kanataka州设厂，Vedanta-Foxconn则仍在寻找设厂地点；此外，总部位于新加坡的IGSS Ventures亦提出申请，投资及设厂尚未对外公开。PLI申请业界盼能在未来6-8个月内批准PLI补助计画。印度电子暨半导体协会(IESA)执行长兼会长K Krishna Moorthy则表示，晶圆厂除不断电源、充足的纯水、人才供应等生产条件外，工厂的位置、财务状况及技术合作伙伴亦为成功关键因素。
此外，与我商鸿海合作之Vedanta半导体业务部门负责人Akarsh Hebbar表示，晶圆厂设厂仍在评估Gujarat州、Maharashtra州或Kanataka州之选址。上述设厂选址，Vedanta曾对外表示，本年5月中旬前可望确定，惟一再延宕，外界认为可能在争取州政府鉅额补助及优惠方案不如预期。
随着MeitY即将批准PLI申请案，半导体市场之厂商，包括汽车製造在内的众多製造商表示，半导体供应短缺已对业务造成冲击，汽车製造商TVS表示，已削减部分优质汽车的生产及销售，该公司正在寻找替代来源以填补空缺。去(2021)年12月，印度内阁批准7,600亿卢比的半导体及显示器製造计画，作为该计画的一部分，将对硅晶半导体製造、封装、设计、显示器製造、化合物半导体及硅光子製造等提供优惠奖励。
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