英特尔甫于2月8日宣布，将推出晶圆代工服务（IFS）加速器，打造全方位生态系联盟，并着重于硅智财（IP）与设计服务等领域，以协助客户将概念实现为产品，同时将斥资10亿美元（约新台币278亿元），扶植为该生态系统建立颠覆性技术之新创客户。
业界认为英特尔扩大晶圆代工生态圈主要係为吸引更多客户，加大与台积电竞争力度。然英特尔未来仍将委託台积电代工生产部分晶片，双方存在既竞争又合作关係。
英特尔认为，为因应半导体市场及应用的需求不断成长，汲取生态系的优势能力比起以往将更形重要。该公司强调，IFS加速器透过横跨电子设计自动化（EDA）、硅智财（IP）与设计服务等一系列业界领先公司的深度合作，利用业界中的最佳功能，协助推升客户在其晶圆代工製造平台上的创新。
英特尔指出，IFS係自2021年9月开始推行加速器的初期阶段，为汽车晶片设计人员提供客製化与业界标準IP，协助其转换至更为先进的製程技术。藉由全面推出的IFS加速器，另藉由获得来自电子设计自动化与设计服务供应商的全面支援及一系列合作伙伴广泛的IP资料库，将更强化巩固此生态系联盟。
台积电亦拥有强大的生态系，该公司于2008年即创立「开放创新平台」，且拥有「台积大同盟」，成员涵盖台积客户、EDA合作伙伴、IP合作伙伴及关键设备和材料供应商等。在先进製程进展方面，台积电已规划3奈米于2022年下半年量产，5奈米家族的N4X预计2023年上半年试产，3奈米家族的N3E则于2023年量产。
英特尔目前已有生产採用Intel 7製程的产品，其Intel 4製程则预计于今年下半年量产，2023年开始出货，Intel 3製程则规划于2023年下半年开始生产，Intel 20A製程预计2024年逐步量产，Intel 18A则已进入开发阶段，预计2025年初问世。
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