资料来源：德国新闻（n-tv）
文号：1114070055号
总部位于德南斯图加特（Stuttgart）的汽车零配件商博世集团（Bosch）现正扩大其晶片生产。该集团执行长Stefan Hartung日前在德勒斯登（Dresden，位于德东萨克森邦）宣布，预计至2026年前，Bosch拟再投资30亿欧元。一年前，Bosch不仅以10亿欧元投入德勒斯登新工厂的设立，并在斯图加特附近的Reutlingen扩大产能与建立研发中心。H执行长希望获得IPCEI（欧洲共同利益重要项目）资助计画的进一步补贴，欧盟也期待透过IPCEI来促进欧洲的半导体生产。渠强调，补贴很重要：「如果没有资金，工厂就无法在此设立。」
欧盟希望在2030年前，世界上五分之一的晶片来自欧洲，数量是目前的两倍；Hartung称此为「极具野心的远大目标」。世界其他地区的晶片生产也在扩大中，迄今为止，市场多由美国与亚洲掌控，但新冠疫情期间长距路程造成供应断鍊。无论如何，晶片配额非决定性关键，欧洲晶片自给自足也不应过分期待，惟针对欧洲工业需求製造晶片才是重中之重。例如在电动车领域，车用晶片成本约达800欧元，为传统汽车的4倍。
H执行长另表示，为了客户的利益，Bosch也在为晶片需求的有增无减预作準备。萨克森邦新工厂生产的第一批晶片，即用于安装在Bosch无线电动螺丝起子上。由于供应瓶颈，Bosch集团正加速扩大工厂规模，最终的目标规模除了以2.5亿欧元打造的无尘室之外，也预计再聘僱人员约700名，而目前人数已达350人。
儘管目前消费品部门需求因经济景气放缓与通膨上升而下降，然而Hartung不认为短期内晶片市场需求能获缓解。在其他领域，产能扩增力道不强，无法满足持续的高需求。渠认为，Bosch供应链仍然非常吃紧，转圜弹性有限，此一情况势必会再持续数月。
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