依联华电子(UMC)本(2022)年2月24日公告的新闻资料，由于5G、物联网和车用电子大趋势的带动，该公司22/28奈米製程需求的前景强劲，UMC将斥资50亿美元(约68亿星币)于星国原厂区扩建一座新的先进晶圆厂，预计于2024年底开始量产。新厂第一期的月产能预计为3万片晶圆，新厂所扩增的产能也已签订长期的供货合约，以确保2024年后的产能供应。 UMC于星国新厂的特殊化技术应用範围广泛，包括用于智慧型手机、智慧家庭设备和电动车等。新厂有助于缓解晶圆代工产能短缺的问题。联电董事长洪嘉聪指出，非常高兴能扩大星国业务，新厂将有助UMC的製造能量更进一步朝多元化迈进。该公司致力于提升供应价值链，及为客户取得长期成功做出努力。在过去20年，联电受益于星国透过完善的基础建设、产业链和人才资源来吸引高科技企业的愿景。新加坡的工厂是联电的旗舰创新中心，与客户合作的多项新研发项目，将在新厂启动后投入生产。 新加坡经济发展局主席马宣仁表示，联电在新加坡半导体製造业中扮演重要角色，星国热烈欢迎并很高兴支持该公司在当地扩建晶圆製造设施，及进行研发工作。与新加坡进一步发展及深化星国在全球半导体供应链中所扮演的角色愿景一致。 全球半导体市场有望在2030年增至1兆美元(约1.35兆星币)，一些跨国企业因此抓紧时机，在星国扩大投资。例如，美国半导体公司格罗方德(GlobalFoundries)去年也宣布，斥资40亿美元(约54.14亿星币)在新加坡建设新厂，以提高产能。 UMC为全球半导体晶圆代工业界的领导者之一，总部位于中国台湾新竹，并在美国、欧洲、中国、日本、韩国和新加坡等地设有办事处，全球员工人数多达2万人，其客户包括高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、联发科(MediaTek)和英飞凌(Infineon)。
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