参考资料：Semefab Ltd
日期：111年7月13日
文号：驻英经（111）经字第508/P200号（商情文号:第508号）
商情本文：
英国Semefab半导体公司创始人兼总经理Allan James呈交英国国会报告显示，全球半导体产业是跨部门和跨领域的策略性能力。多元化的製造部门，尤其是在汽车、电信、讯息、技术、网路、机器人与自动化、国防与国土安全、智慧电信网络和再生能源-存储和转换，需依赖于特定类型的半导体零件。感测器(Sensors)的製造，是一项在医疗和保健不同领域中，日益重要的能力部门。感测器将医疗保健从被动式方法转变为主动式，适合早期诊断方法应用。新兴的考量因素为宽能隙半导体(Wide band gap, WBG)，例如氮化镓GaN和碳化硅。使用此类材料可带来一些性能优势，例如作为高速开关，高温操作和高电流密度。氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)是昂贵的材料(是硅的15-30倍)，目前还没有製造出硅的大直径晶圆。
鉴于半导体製造业的战略性质，英国显然并不好从本地供应链的角度来看，越来越依赖于国外的优秀製造业。半导体产业资本设备成本需求高，投资每4-6年循环一次以保持竞争力。趋势是减少尺寸和扩大的半导体基片尺寸。半导体领先的公司现在使用直径为300毫米的晶圆，线宽为10毫米已下，并且完全由机器人製造，成本超过50亿至100亿美元。值得注意的是，如今超过50%的产业正在使用150毫米或200毫米基板，用于0.8um半导体技术或更高的技术设备，包括电源开关设备和大多数感测器。
一些国家通过资本补助、免费土地、补贴电力等支持其半导体产业，使其产品行业展现优势。在製造成本没有公平竞争环境的情况下，出口发展将非常困难。应考虑通过创造就业机会和向国库退税，将收到的财政税收返还给政府并通过较低的资金奖励未来的半导体行业。在大多数情况下，对资本支出採用50:50配套资助方式适用于半导体和传感器设备製造领域。根据英国微和纳米技术（MNT）倡议，Semefab曾经获得680万英镑，而项目总成本为1360万英镑，用于在Semefab的150毫米直径基板上装备两个新的晶圆製造设施。
半导体製造是高能耗产业。外国竞争在RoFIT（再生义务电力税退税）外的成本方面享有大量补贴。Semefab是英国Semefab半导体公司成立于1986年，员工130人，并是一个1.5MW的24/7持续电力消费者，佔收入的10%，影响毛利率20%。英国为农业社区等特定群体提供电力补贴，建议为半导体製造等行业做更多补助。并应修改区域选择性援助，使成熟且先进，资金成本高，技术多，赋能产业较高，获较高补助，而非对工作创新相关补助设限25%的补助，并且区域选择性援助已经在3年左右消失，建议恢复英国半导体行业50:50的配套资金。
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