日本读卖新闻本(2022)年6月27日报导，由日美政府外交与经济官员组成之「经济政策协议委员会」(经济版2+2)，将于本年7月29日在美国华盛顿召开首次会议，并预定发表共同声明，内容包含强化半导体供应链等。
日美经济版2+2首次会谈日方预定由外务大臣林芳正与经产大臣萩生田光一，美方由国务卿布林肯与商务部长雷蒙多出席，以扩大原来日美外交·安保2+2合作架构为目标，另亦将调整安排召开日美外相会谈。
日美于5月召开首脑会谈时，已就半导体供应不足之对应措施、共同研发次世代製品等方面之合作达成共识，今后将研拟具体政策建构供应链，以对抗积极将半导体国产化之中国。
由经济安保观点，重要技术之出口管制将于经济版2+2会谈提出讨论。另使用人工智能之脸部辨识系统、网路监控系统、防止重要技术外流而被滥用于军事或人权侵害、稀少资源之稳定供给以减少对中国依存等议题，亦为首次会谈讨论之内容。
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