依据奥媒「finanzen .at」2022年3月3日报导，奥地利封装基板(IC substrate)暨高端积体电路板製造商AT&S，甫宣布至2025年将投资5亿欧元，于总部史泰尔马克邦Leoben设立逾1万平方公尺之全球封装基板暨解决方案创新中心，2022年3月3日举行动工仪式。该中心将涵盖研发及小型生产，未来将供应高端半导体客户，以及国际研究机构，并计画自2025年供应AT&S马来西亚Kulim及中国成都厂区。
执行长Andreas Gerstenmayer指出，AT&S为欧洲唯一生产基板之製造商，在Leoben之新据点预计可创造700个就业机会，并稳固AT&S在基板领域之领导地位。目前AT&S在全球共有约1.3万名员工，研发占比约为5%，预计数年内员工数可增加至2.5万人，年营收达到35亿欧元。
AT&S监事会主席Hannes Androsch认为，欧洲在「网路世界」发展及投资落后，呼吁欧盟应努力迎头赶上，并将AT&S此一投资案视为实践「欧洲晶片法」之行动，将强化欧洲在半导体业重要性。
AT&S此投资案亦获奥政府补助，与会之奥国数位经济部长Margarete Schramböck表示，乐见奥政府将资金投入补助具高重要性之未来产业，并肯定奥地利在半导体产业扮演之重要角色。
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