德国晶片厂商英飞凌(Infineon Technologies)营运长 Jochen Hanebeck表示,该公司将透过增加「宽能隙」(wide bandgap)半导体产业的製造能力,并投资20亿欧元,在马来西亚吉打州居林高科技园区(Kulim Hi-Tech Park)的工厂建造第三模块,以加强在半导体产业的市场领导地位。一旦配备齐全,新模块将生产碳化硅(silicon carbide)及氮化镓材料(gallium nitride epitaxy)等额外年收益20亿欧元的产品。
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