马来西亚半导体产业协会(MSIA)表示，马来西亚国内科技企业可从欧盟（EU）、美国和韩国製造商计划的大规模投资中受益，以在数位时代扩大并确保其半导体供应链。欧盟根据其晶片法制定的 430 亿欧元投资计画，将专注于前端科技，并巩固该地区在研究和技术组织的领导地位。这类大规模的投资可望成为设备製造商的先驱，并使已在全球科技供应链一环的马来西亚企业受惠。
该协会续称，现在每个主要国家都有自己的半导体产业。美国宣布了其晶片法案，而韩国则像欧盟一样在其半导体产业进行更多投资，以确保这些国家的半导体供应不受影响。韩国顷宣布投资 56.7兆韩元（约540.83亿美元），以创造就业机会并加强其半导体产业的供应链。美国已批准一项 总值520 亿美元的计画，以支持该国半导体产业的扩张。
马来西亚主要关注半导体科技的后端製程，然该协会预计欧盟和美国的製造商不会投资半导体后端的封装测试。儘管他们的计画未说明会否投资封测製程，惟欧美厂商很难在亚洲后端市场与马来西亚、台湾、韩国、中国大陆、菲律宾和越南等国竞争。
由于电子与电机产业係属于马国第12大马计画中的高效益产业，国内企业需在政府的协助下尝试在价值链中介级创新、设计与开发等领域。马国企业须加强其供应链和后端能力，以期与需要前端支持的其他国家合作。儘管面临供应链中断问题，该协会预测2022年马国半导体产品出口将持续以个位数或接近 10% 的水平增长。若干企业已提高生产力或扩大产能以满足需求，预计新产能将于两年内上线。惟在此之前，马国企业仍有準时交货和订单积压之压力。
“以上资讯为驻马来西亚代表处经济组提供”
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