美国推出520亿美元「晶片法案」(Chips for America Act)，将为在美国投资半导体的製造商提供约520亿美元补贴与税务减免，并提高半导体供应链的韧性及竞争力。
马来西亚半导体产业协会（MSIA）主席王寿苔表示，随着越来越多厂商开始在美国建立新的前端晶圆製造厂(fab)，因此前端晶圆厂的产能与供应将会增加。马国供应链参与者可能需要扩大用于包装的后端封装测试工厂，以支持来自美国晶片销量的增加。因此，马国提供积体电路封装和测试服务的工厂和供应商将是主要的受益厂商。目前马国半导体领域的大部分厂商皆从事晶片封装、包装和测试业务。
王主席认为马国应不会受到前述新法案的负面冲击，因预计美国将建造 7 纳米以下的尖端前端晶圆厂，马国并未生产该类产品。
另一方面，马国经济研究院(MIER)经济学者尚卡兰·南比亚尔(Shankaran Nambiar)认为，马国半导体产业的外人直接投资不会立即出现下跌，因该国拥有优秀的生态系，包括可靠的国内承包商。依赖劳力密集产业的厂商亦不会热衷回流美国。新法案将提高那些更注重从事研发并依赖高素质劳动力国家的竞争。估计该法案将不会影响马国半导体产业的出口，因需求和生产将持续。
Ambank Group经济学者安东尼·达斯（Anthony Dass）认为，马国亟需建立稳固的半导体生态系，并在供应链中断等问题上说服全球企业，以让马国维持竞争力并与全球业务不断变化的动态维持紧密连繫。马国亦须开发先进半导体研究的优惠税务，并将投资税务优惠扩大到材料供应商等。
“以上资讯为驻马来西亚代表处经济组提供”
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