美国参议院26日以64票支持对32票反对票数，为半导体产业提供520亿美元的晶片法案扫除扫除最后一道程序性障碍，终结辩论程序，为法案在本周稍后在国会过关铺路。
参院议长舒默26日在表决前表示：「这是我们经济安全、国家安全、供应链、美国未来的重大一步。有了这项法案，我们将重振让美国成为全世界钦羡对象的发现、创新、发明和乐观主义精神。」
这套晶片法案预料最快周三经参院进行最后表决，接着送往众议院，预料本周末前就会通过，接着送交拜登总统签署。
除了520亿美元补贴在美设厂的半导体业者外，晶片法案的内容还包含为相关研发、人力训练提供资金，也会资助研发5G无线技术。法案也包含为半导体生产提供25%租税优惠。
美国总统拜登26日在一场视讯会议中向企业和劳工领袖表示，这项法案中，要提供给英特尔和其他晶片製造商的520亿美元并非是「给企业的一张空白支票」。拜登表示，他「将亲自签署最大的补贴案」。
拜登还强调，法律会要求接受该法案补贴设厂的半导体企业向工会支付现行薪资，同时，禁止企业利用这些资金实施库藏股或分配股息，如果这么做，将讨回补助金。
https://www.worldjournal.com/wj/story/121468/6491549
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