根据SEMI国际半导体产业协会旗下硅产品製造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG） 发布的晶圆产业分析年度报告，2022年全球硅晶圆出货量较2021年上涨3.9℅，达14,713百万平方英吋（million square inch, MSI）；总营收则成长9.5℅，来到138亿美元，双双写下历史纪录。
硅晶圆为半导体不可或缺的要件，出货也随着各式半导体元件的强劲需求持续成长，从2021年的14,165百万平方英吋，成长到去年的14,713百万平方英吋。8吋和12吋晶圆消费量则部分在汽车、工业和物联网领域，及5G建设推波助澜下，呈现上升态势，营收达138.31亿美元，突破2021年才创下的历史新高。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「全球宏观经济前景仍存隐忧，但无损硅晶圆产业持续往前的动力。硅晶圆出货过去10年就有9年正成长，对半导体产业的重要性可见一斑。」
硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（至大12吋），半导体元件或「晶片」多半以此为製造基底材料。
硅产品製造商组织 （Silicon Manufacturers Group, SMG）为SEMI电子材料群 （EMG）旗下子委员会，开放予所有製造多晶硅 （polycrystalline silicon）、单晶硅 （monocrystalline silicon）或硅晶圆（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI会员加入。成立目的为促进硅产业相关之合作，包括发展硅产业和半导体产业等市场资讯及统计资料。
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