日经报导，应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）和柯磊（KLA）等美国半导体设备供应商正将业务从中国转移到东南亚去，此事表明美国去年10月祭出的出口管制正加速中美之间技术供应链脱钩现象。
应用材料、科林研发和柯磊控制了全球晶片生产工具市场的35%左右，根据知情人士，这三家公司去年10月以来，或者是将外籍员工从中国转移到新加坡和马来西亚，或者增加在东南亚的产能。
日经根据知情人士的说法指出，这种情况已经有一阵子了，这些美国半导体製造商无法像过去一样服务中国市场，许多非中国藉员工选择迁回美国本土市场或改驻东南亚。
以赛亚调研副总经理陈逸萍表示，基于她对供应链的调查，美国半导体设备供应商一直裁减在中国的员工，并分批撤离。她补充说：「由于美国、日本和荷兰的协议，中国晶片进步的步伐将在未来三到五年内放缓，但中国势将增加对设备领域的投资。从较长期看，中国仍会找到自力更生的方法。」
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