马来西亚半导体大厂「友力森」公司（UNISEM）投资3亿马币(约7,116万美元)位于霹雳州务边工业区的新生产设施展开动土，占地28.5英亩的第一阶段设施预计于12个月后完成，届时估计产能将倍数成长。
友力森公司现有的生产设施位于霹雳州新邦波赖，1992年开始运作，至今该15英亩的地段已完全使用，总建筑面积为57万平方呎，并拥有3,500名员工。至于新的务边半导体生产设施第一阶段，总面积为5万7,000平方公尺，备有无尘室（cleanroom）设施，预计在2023年4月竣工。
友立森公司主席兼董事经理谢圣德在动土仪式致词时表示，新设施的建设反映出马国持续为全球半导体供应链的重要一环，同时亦为马国创造更多高附加价值就业机会，以及为国家出口做出贡献。
另一方面，前述建筑工程专案经理伊特工程管理公司（ITEC Project Solutions Pte Ltd）的集团董事经理伊藤政文表示，马国与其他国家一样即将开放国境，而在电动车等相关产品需求殷切带动下，对半导体的需求将进一步增长，因此前述新厂建设将适时满足市场需求。由于半导体厂房的电力消耗极大，因此有效的能源使用将是成功营运的关键之一。友立森公司将使用尖端的节能科技，使能源设备在最优化状态下运作，达到最大节能效果并採用太阳能发电。
“以上资讯为驻马来西亚代表处经济组提供”
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