马来西亚半导体大厂「友力森」公司(UNISEM)投资3亿马币(约7,116万美元)位于霹雳州务边工业区的新生产设施展开动土,占地28.5英亩的第一阶段设施预计于12个月后完成,届时估计产能将倍数成长。
友力森公司现有的生产设施位于霹雳州新邦波赖,1992年开始运作,至今该15英亩的地段已完全使用,总建筑面积为57万平方呎,并拥有3,500名员工。至于新的务边半导体生产设施第一阶段,总面积为5万7,000平方公尺,备有无尘室(cleanroom)设施,预计在2023年4月竣工。
友立森公司主席兼董事经理谢圣德在动土仪式致词时表示,新设施的建设反映出马国持续为全球半导体供应链的重要一环,同时亦为马国创造更多高附加价值就业机会,以及为国家出口做出贡献。
另一方面,前述建筑工程专案经理伊特工程管理公司(ITEC Project Solutions Pte Ltd)的集团董事经理伊藤政文表示,马国与其他国家一样即将开放国境,而在电动车等相关产品需求殷切带动下,对半导体的需求将进一步增长,因此前述新厂建设将适时满足市场需求。由于半导体厂房的电力消耗极大,因此有效的能源使用将是成功营运的关键之一。友立森公司将使用尖端的节能科技,使能源设备在最优化状态下运作,达到最大节能效果并採用太阳能发电。
“以上资讯为驻马来西亚代表处经济组提供”
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