对于变「芯」的苹果而言，距离真正换掉高通还有很长的一段路要走。在2019年苹果与高通迎来世纪大和解后，高通一直是苹果基带芯片的主要供应商。然而随着自研基带芯片的不断探索，苹果在换掉英特尔后，「去高通化」的脚步正在加快。
《华尔街日报》报道，目前苹果正在继续扩大基带芯片领域的人才储备。在高通总部圣地牙哥，苹果大约发布了140个招聘基带芯片研发的职位。与此同时，在博通总部加利福尼亚欧文市，苹果的卫星工程办公室有大约20个类似的空缺职位，可能会吸引设计基带芯片等关键零部件的博通员工加入公司。
早在2019年7月25日，苹果就宣布以10亿美元的价格，收购英特尔旗下的手机基带芯片部门。这笔交易中，苹果除了将得到英特尔该部门相关设备外，还有8500项蜂窝专利和连接设备专利，以及2200名英特尔员工。CCS Insight 高级研究主管Wayne Lam表示，自研基带芯片将在许多领域为苹果提供优势，包括节省成本和摆脱对高通等供应商的依赖。
首先是成本。通常情况下，智能手机和类似移动设备的主处理器比用于无线通讯的部件更加複杂、昂贵。但这一常态被苹果中低端系列iPhone SE（支援5G连接）颠覆了，其採用的A15处理器及其附加记忆体芯片比通讯芯片更加便宜。
其次是供应商。此前因为与高通公司的专利官司，苹果从iPhone 6S开始混用高通和英特尔基带，之后的iPhone7、iPhone8、iPhoneX、iPhoneXs系列、iPhone11系列都是使用的英特尔。但随着苹果与高通公司和解，iPhone 12、iPhone 13已换回高通。自研基带芯片将使苹果「去高通化」的进程进一步加快。2021年11月，高通首席财务官表示，到2023年，高通预计将为苹果移动设备提供20%的5G基带芯片。目前，高通几乎供应这些芯片的100%，Apple Watch是个例外，自4系列以来一直使用英特尔基带芯片。
目前，苹果已经将採用自研5G基带的规划提上了日程表：预计于2023年推出的iPhone 15将首度全部採用自研芯片，由台积电代工。但对于变「芯」的苹果而言，距离真正换掉高通还有很长的一段路要走。苹果现在正面临一项艰巨的任务：製造出确实能够赶上或超过高通的基带芯片。
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