新加坡金融管理局预测电子业可能因全球晶片市场在明(2023)年进入整合阶段,而使本(2022)年成长将趋缓

一、 据新加坡金融管理局(MAS,下称:金管局)于本(2022)年4月28日发布半年一度的「整体经济评估」报告指出,由于需求放缓、产能强劲扩张、全球晶片市场料于2023年进入整合阶段,2022年星国电子业成长速度料放缓,但中期前景仍然明朗。去(2021)年双位数成长的精密工程业,预计2022年增速趋缓,但由于全球半导体业持续资本投资,半导体器材的需求将支援机器及系统业成长。
二、 新加坡持续吸引顶尖半导体业者投资,例如,美国晶片代工厂格罗方德(GlobalFoundries)及中国台湾半导体代工厂联华电子(UMC)正兴建新的晶圆厂,将于2023年至2024年投产。先进、高端晶片的需求继续获得5G市场、云端服务及数据中心,以及汽车及工业应用的结构性支撑。
三、 全球资讯科技行业的扩张期已迈入第3年,比以往週期更长。半导体业者大规模扩充料于2022年年底开始投产,2023年或出现部分产能过剩,尤其记忆体(DRAM)等相对成熟技术领域。供过于求风险可能冲击晶片价格,进而拖累全球晶片销售额,全球晶片市场于2023年可能迈入库存增加、销售下跌的整合阶段。
四、 2021年全球晶片销售迅速成长,预计在未来数季趋缓。据市场研究调查机构Gartner分析,2022年全球半导体业营收增幅将从2021年的26.3%下滑至13.6%。虽电子业投资及消费需求在疫情高峰期非常强劲,但近几季有趋向正常化的迹象。
五、 金管局指出,俄乌冲突情势对半导体业冲击有限,与石化及运输业相比,半导体业原材料採购来源多元化,对石油或能源的依赖较小。相比之下,石化业前景疲软影响化工业成长,原料成本上升,加上中国等主要出口市场的需求放缓,可能压缩利润及产量。整体而言,2022年化工业、批发贸易及水路运输等贸易相关行业成长放缓,贸易相关领域对新加坡2022年经济贡献可能减少,现代服务领域则维持稳定。

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