媒体报导，全球半导体製造设备主要供应商ASML执行长Peter Wennink 近日表示，晶片製造商数十亿美元的扩产计画将因未来两年关键设备短缺而被牵制。
ASML预示，明、后年将出现设备短缺、供需不足情形，公司须将产能大幅提高至50%以上方能满足全球对半导体设备之强劲需求，ASML刻正与其相关供应商共同评估如何提高产能，惟尚未确定所需的投资规模，ASML有700家供应商，其中200家对製造半导体生产设备至关重要。
近来全球半导体产业加速投资、扩产以解决全球晶片荒问题，分析师预估，半导体市场规模将于2030年上看1兆美元，美、欧各国皆计划投资数百亿美元支持晶片製造，以减少对亚洲晶圆厂的依赖。
Intel 公司执行长Pat Gelsinger称设备短缺对公司扩建计画造成挑战，兴建厂房须费时两年，续于第3-4年开始添置设备，尚有时间可以解决目前遭遇之难题。
ASML公司亦认为仍有时间可扩产，许多新设备将于2024年推出，惟零件短缺问题仍存在，例如ASML公司最複杂的零件为德国蔡司（Carl Zeiss）公司生产的光学镜头，倘欲增产，仍须加盖厂房，并须经过申请许可、建设厂防、增添生产设备、雇用人手等流程，预计将耗时超过12个月。
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