法媒新工厂(L’Usine Nouvelle)本(4)月7日引述麦肯锡(Cabinet Mckinsey)研究报告指出，2030年前全球晶片市场规模将扩增双倍达到1兆美元，其中汽车产业对晶片之需求将扩增3倍之多。
麦肯锡报告指出，全球晶片市场规模将以可观的速度成长，连续9年每年平均成长率达7%，自2021年规模超越5,900亿美元后，预计2030年将爆炸成长至1兆650亿美元；该报告主要奠基于全球最具规模48家上市公司之未来前景及发展进行研究，分析半导体需求成长将由企业远距上班、产业推动数位化及车辆电气化等因素驱动。
在应用领域方面，资讯将居于首位(2030年需求量达3,500亿美元)，其次为手机为主之无线通讯(2030年达2,800亿美元)，汽车在2021年为第4大领域，将于2030年超越工业领域，居于第3名(1,500亿美元)，相较2021年的需求水準成长3倍。专家分析汽车产业对晶片需求之每年平均成长率为13%，幅度几近整体晶片需求成长速度之2倍。
分析汽车产业对于晶片需求暴增，主要因推动车辆电气化。举例来说，第四级自驾车需要之半导体价值为4,000欧元，然而燃油车仅需500美元。2021年汽车产业仅占整体晶片需求8%，预计2030年比重将成长至13%至15%左右。
另一方面，工业领域亦面临类似数位转型及电气化，儘管需求将落后于汽车产业，亦将在2030年前每年以超过9%之速度成长。整体而言，汽车产业、资讯及无线通讯，将带动整体半导体需求约7成之成长。
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