日经报导，因为零件短缺和供应限制冲击到半导体设备业，计划扩产的晶片製造商必须等上一年半或者更久，才能取得关键设备。
应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、柯林研发（Lam Research）及艾司摩尔（ASML）在内的半导体设备製造商，向其客户示警，必须等18个月才能买到设备，因为从镜头、阀门、微控制器，到工程塑料和电子模组等，无一不缺。
但需求却激增，台积电、联华电子、英特尔及三星电子均有新厂预定要投产，最早的定于2023年。这些公司开始担心，交货期延长将影响原定计画，纷纷敦促设备供应商加倍努力。
在晶片製造商方面，台积电担心延迟交货会影响到在美国、中国台湾及日本等地预定的量产时间表，目前正与供应商合作，试图将交货日期提前。联电也证实，派人到美国和欧洲的设备供应商，但想提早时程并非易事。三星则拒绝置评。
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