据美国electronic360报导，美国商务部长Gina Raimondo曾表示，晶片短缺情况紧急，并呼吁美国政府必须减少对台湾、韩国等国家的晶片依赖，而要做到此点，就必须在美国製造更多晶片。目前全球绝大多数晶片生产都在亚洲。1990年，美国晶片製造佔全球37%，但根据2021年半导体产业协会报告，现今已降至12%。
全球前2大晶圆代工厂台积电与三星电子，目前均在美国投入上百亿美元建厂计画。台积电将斥资120亿美元在美国亚利桑那州设厂，目标于2024年以5奈米製程量产晶片。三星耗资170亿美元在德州设厂，目标同样于2年后投入生产。英特尔则宣布投入200亿美元在俄亥俄州打造半导体生产基地，并在亚利桑那州增建2座晶圆厂以提升产能。
根据 DigiTimes Asia的一份新报告，倘无政府补贴和支持，台积电在亚利桑那州的晶圆厂投入营运时，可能无法产生利润。台积电表示，CHIPS 法案应该对半导体生态系统中，任何能够增强美国供应链弹性的公司都有资格申请，并获得此类激励措施。三星也呼应台积电，要求让国外晶片厂同享激励措施。三星表示，美国政府应该确保所有符合资格企业，不论来自哪一国都能有机会争取美国资金，并享有公平的竞争环境。
拜登政府把扩大美国本土晶片产能视为优先计划，以确保供应无虞。CHIPS法案作为美国竞争法案的一部分，美国参、众议院均已通过该法案，惟具体执行修款存在差异，尚仍需两院进行讨论和解决。
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