英特尔11日宣布，启动位于美国奥勒冈州的D1X厂扩产，并公布新的製程发展时程，把埃米世代的18A製程节点（相当于1.8奈米）推出时程提前约半年、在2024年下半年达阵。业界认为，在台积电14日法说会前夕，英特尔宣示加快埃米级製程量产速度，叫阵台积电意味浓厚，意图弯道超车。
埃米是奈米的下一个长度单位，比奈米更精细，技术层次也更高。外界研判，英特尔的最新先进製程蓝图计画比预期提前，等于宣告英特尔的先进製程将加快研发脚步，不论是对其晶片或晶圆代工同业，都下了强力战帖。
英特尔执行长基辛格正力图扭转落后于其他对手的颓势，并以D1X厂引领执行。从一个製程节点进展到更先进的技术，通常需时18到24个月来看，英特尔原本规划五年内突破五个节点的目标就已经够积极，这次再进一步把研发时程压缩到要在四年内突破五个节点，更是超乎外界想像快。
英特尔资深副总裁纳塔拉姜（Sanjay Natarajan）表示，位于奥勒冈州希尔斯伯勒市、拥有1.4万名员工的D1X厂区，将扩建27万平方英尺，占地扩大约20%。
D1X厂是英特尔的主要开发晶圆厂，这次扩建第三模组，为该厂2010年动工以来第二次扩厂。在完成扩厂后，将能容纳18A製程节点生产所需的高数值孔径极紫外光（EUV）设备，成为唯一能容纳艾司摩尔TWINSCAN EXE:5200设备的晶圆厂模组。前述设备的体积庞大，但D1X厂原本的天花板太低，地板也难以支撑该设备的重量。
英特尔预料要到二年后才能收到这款机器设备，但已着手提前準备。该公司从去年8月已开始迁移关键工具到D1X厂，之后设备搬迁预料也需要一年时间。
根据英特尔先前公布製程节点进展规画，Intel 7製程从2021年的Alder Lake用户端产品，及今年第1季量产的Sapphire Rapids资料中心产品开始面市。Intel 4製程全面使用EUV微影技术，将于2022年下半量产，2023年开始出货。演进到Intel 3製程，则将于2023下半年準备生产。从奈米进入到埃米世代，预计将从2024年逐步量产。
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